WASHINGTON, 30 may (Xinhua) -- Investigadores de Estados Unidos y China utilizaron una técnica láser para transformar el grafeno, un material superdelgado que es al menos 100 veces más fuerte que el acero, en un semiconductor que podría reemplazar al silicio en los chips de computadora en el futuro.

El grafeno, el mejor conductor conocido del calor y la electricidad, necesitaría transportar una corriente eléctrica que cambie de encendido a apagado para expresar 0 y 1, lo que la computadora necesita para procesar información.

Investigadores de la Universidad Purdue, la Universidad de Michigan y la Universidad de Ciencia y Tecnología de Huazhong utilizaron una técnica llamada "impresión por láser" para dar forma permanente al grafeno de una estructura que permita el flujo de corriente eléctrica alternativa conmutativa, según el estudio publicado en el más reciente número de Advanced Material.

Los electrones saltan hacia esta estructura llamada "brecha de banda" para convertirse en conductora, pero el grafeno no tiene de forma natural una brecha de banda.

Los investigadores utilizaron un láser para crear impulsos de ondas expansivas que penetraron una capa subyacente del grafeno. El choque del láser estira el grafeno y lo vuelve un molde permanente con forma de zanja.

Después, los científicos ampliaron el ancho de banda a un récord de 2,1 electronvoltios. Con anterioridad, los científicos habían logrado 0,5 electronvoltios, con lo que apenas alcanzaron la marca para convertir el grafeno en un semiconductor como el silicio.

"Esta es la primera vez que un esfuerzo logra tan amplios anchos de banda sin afectar al grafeno, como con el dopaje químico", dijo el autor correspondiente del estudio Gary Cheng, profesor de ingeniería industrial en la Universidad Purdue.

Todavía estamos lejos de convertir el grafeno en un dispositivo semiconductor, pero la técnica brindó más posibilidades para aprovechar las propiedades ópticas, magnéticas y térmicas del material, según Cheng. Fin