Huawei presenta su último smartphone plegable en tres partes con el nuevo chip Kirin 9050 Pro

Huawei Technologies Co presentó el lunes, en un acto celebrado en Guangzhou, su smartphone plegable en tres partes de segunda generación, el Mate XT 2. El teléfono incorpora el último chipset Kirin 9050 Pro de la empresa, el primer chip de alto rendimiento del sector que adopta la tecnología de «plegado lógico» de la compañía.

Este lanzamiento supone la primera presentación de un chip Kirin por parte de Huawei en un evento insignia desde el lanzamiento mundial del Mate 40 hace seis años.

El Kirin 9050 Pro organiza las unidades lógicas en pilas superpuestas dentro de un único chip, algo similar a pasar de una vivienda de una sola planta a un dúplex, con canales de interconexión verticales que funcionan como «ascensores» instalados. Esta arquitectura acorta las rutas de transmisión de la señal, reduce la latencia y ofrece un rendimiento superior.